US-Handelsregeln zwingen TSMC zur Neuausrichtung der Chip-Lieferungen nach China

TAIWAN / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Die jüngsten Verschärfungen der US-Handelsregeln haben weitreichende Konsequenzen für die Halbleiterindustrie, insbesondere für den taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC und seine Geschäfte mit China.

Die US-Regierung hat Mitte Januar 2025 erneut die Handelsregeln verschärft, um die Entwicklung moderner Halbleiter in China zu behindern. Diese Maßnahmen, die zu den letzten Entscheidungen des ehemaligen Präsidenten Joe Biden gehören, haben erhebliche Auswirkungen auf die chinesische Halbleiterindustrie. Der taiwanesische Auftragsfertiger TSMC, einer der weltweit führenden Hersteller von Halbleiterchips, sieht sich gezwungen, seine Lieferungen an chinesische Kunden zu überdenken.

TSMC hat die Auslieferung von Chips an mehrere chinesische Kunden eingestellt, da die neuen Regelungen Chips aus 16-nm- oder modernerer Fertigung betreffen. Diese Chips dürfen im fertigen Zustand nicht mehr als 30 Milliarden Transistoren enthalten. Ursprünglich ging TSMC davon aus, dass nur Chips für KI-Anwendungen betroffen seien, doch die Regelungen sind allgemein formuliert und betreffen eine breitere Palette von Produkten.

Die neuen US-Vorgaben verlangen, dass das Packaging der Chips außerhalb Chinas erfolgt. TSMC fordert von den Entwicklern detaillierte Informationen über ihre Chips und verlangt, dass die Montage der Silizium-Dies auf Platinen oder andere Träger außerhalb der Volksrepublik durchgeführt wird. Dies stellt viele chinesische Unternehmen vor erhebliche Herausforderungen, da sie ihre Produktionsprozesse kurzfristig umstellen müssen.

Auch für Packaging-Dienstleister, die für chinesische Kunden arbeiten, sind die neuen Regelungen von Bedeutung. Diese benötigen künftig eine Lizenz der US-Regierung. Bisher haben chinesische Dienstleister jedoch keine entsprechenden Lizenzen beantragt. TSMC geht auf Nummer sicher und empfiehlt betroffenen Kunden, eine Genehmigung der US-Regierung einzuholen, wenn sie weiterhin Packaging-Dienstleistungen in China nutzen wollen.

Die Auswirkungen dieser Regelungen sind weitreichend. Viele Unternehmen müssen nun ihre Lieferketten neu organisieren, was zu Verzögerungen von Wochen oder sogar Monaten führen kann. Auch die in China ansässigen Dienstleister könnten darunter leiden, da ihre Werke möglicherweise nicht ausgelastet werden können.

Advanced Packaging, bei dem mehrere Silizium-Dies zu einem leistungsfähigeren Paket kombiniert werden, gilt als eine Möglichkeit für chinesische Unternehmen, die US-Beschränkungen zu umgehen und dennoch leistungsfähige Hardware zu entwickeln. Ein Beispiel hierfür ist der neueste KI-Beschleuniger von Huawei, der Ascend 910C, der zwei Dies kombiniert und damit 60 Prozent der Leistung von NVIDIAs H100 erreicht, obwohl er in einem 7-nm-Prozess gefertigt wird.

Die US-Regierung befürchtet, dass durch solche Technologien die Handelsbeschränkungen umgangen werden könnten. Daher sind die neuen Regelungen ein Versuch, die technologische Entwicklung in China weiter zu kontrollieren und einzuschränken. Die kommenden Monate werden zeigen, wie effektiv diese Maßnahmen sind und welche Auswirkungen sie auf die globale Halbleiterindustrie haben werden.

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