TAIWAN / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Die taiwanesische Halbleiterfirma TSMC steht kurz vor einem bedeutenden Schritt in der Chipproduktion. Ab dem 1. April wird das Unternehmen Bestellungen für seine 2nm-Wafer entgegennehmen, was einen Meilenstein in der Fertigungstechnologie darstellt.
Die Fortschritte in der Halbleitertechnologie sind unaufhaltsam, und TSMC, ein führender Akteur in dieser Branche, bereitet sich darauf vor, seine 2nm-Waferproduktion zu starten. Ab dem 1. April wird das Unternehmen Bestellungen für diese hochmodernen Chips annehmen, was einen bedeutenden Schritt in der Weiterentwicklung der Fertigungstechnologie darstellt. Mit einer beeindruckenden Ausbeute von 60 Prozent bei der 2nm-Technologie hat TSMC bereits einen wichtigen Meilenstein erreicht.
Es wird erwartet, dass Apple der erste Kunde sein wird, der von dieser neuen Technologie profitiert. Der Technologieriese plant, die 2nm-Wafer für seinen A20-Chip zu nutzen, der in der iPhone 18-Serie zum Einsatz kommen soll. Diese Serie wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2026 auf den Markt kommen. Die Nachfrage nach 2nm-Wafern ist bereits jetzt höher als bei den 3nm-Wafern, was auf die steigende Nachfrage nach leistungsfähigeren und effizienteren Chips hinweist.
TSMC hat zwei Produktionsstätten, die sich auf die 2nm-Waferproduktion konzentrieren: Kaohsiung und Baoshan. Eine Produktionsausweitung in Kaohsiung ist für den 31. März geplant, während die erste Charge der 2nm-Wafer Ende April in Baoshan eintreffen soll. Diese strategische Planung zeigt, wie wichtig TSMC die schnelle Skalierung der Produktion ist, um die steigende Nachfrage zu befriedigen.
Neben Apple stehen auch andere große Unternehmen wie AMD, Intel, Broadcom und AWS in den Startlöchern, um von der neuen Technologie zu profitieren. TSMC plant, bis Ende 2025 eine monatliche Produktionskapazität von 50.000 Wafern zu erreichen, mit der Möglichkeit, diese Zahl auf 80.000 zu erhöhen, sobald beide Produktionsstätten voll betriebsbereit sind.
Ein weiterer interessanter Aspekt ist der geplante Start des ‘CyberShuttle’-Dienstes im April, der es Kunden ermöglicht, ihre Chips auf demselben Testwafer zu evaluieren. Diese Innovation könnte die Produktionskosten senken und den Kunden helfen, unnötige Ausgaben zu vermeiden. Die Kosten pro Wafer werden auf etwa 30.000 US-Dollar geschätzt, aber TSMC plant, diese durch den neuen Dienst zu reduzieren.
Die Einführung der 2nm-Technologie wird voraussichtlich erhebliche Auswirkungen auf die Leistung und Effizienz zukünftiger Produkte haben. Insbesondere Apples A20-Chip könnte neue Maßstäbe setzen, was die Leistungsfähigkeit von Smartphones betrifft. Die Branche wartet gespannt auf die ersten Produkte, die mit dieser Technologie ausgestattet sind, und die potenziellen Verbesserungen, die sie mit sich bringen könnten.
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