MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Die jüngsten Entwicklungen in der Halbleiterindustrie zeigen, dass die USA verstärkt auf die heimische Produktion von KI-Chips setzen. Intel und TSMC stehen dabei im Mittelpunkt der Diskussionen.
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In der dynamischen Welt der Halbleiterproduktion stehen Intel und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Rampenlicht. Die Gerüchte über eine mögliche Zusammenarbeit der beiden Giganten zur Stärkung der US-amerikanischen Chipproduktion haben in den letzten Tagen für Aufsehen gesorgt. Doch laut Branchenexperten ist es wahrscheinlicher, dass TSMC eine Verpackungsfabrik in den USA errichtet, anstatt eine direkte Partnerschaft mit Intel einzugehen. Diese Einschätzung basiert auf den jüngsten Marktbewegungen und den strategischen Zielen beider Unternehmen. Intel, das in den letzten Jahren mit Produktionsproblemen zu kämpfen hatte, sieht sich nun mit der Herausforderung konfrontiert, seine 18A-Produkte in hoher Stückzahl zu fertigen und gleichzeitig Aufträge für sein Foundry-Geschäft zu sichern. Die Abkehr des ehemaligen CEO Patrick Gelsinger hat Spekulationen über eine mögliche Ausgliederung des Produktionsgeschäfts angeheizt. Diese strategische Neuausrichtung könnte Intel helfen, sich stärker auf das Chipdesign zu konzentrieren und die Bilanz zu optimieren. Die jüngsten Äußerungen von Vizepräsident JD Vance, der auf einem KI-Gipfel in Paris die Absicht der Trump-Administration betonte, fortschrittliche KI-Chips in den USA zu fertigen, haben die Aktien von Intel in die Höhe getrieben. Innerhalb von fünf Tagen stieg der Aktienkurs um 25 %, was die Hoffnungen der Investoren auf eine Rückkehr zur technologischen Führerschaft nährt. Die Möglichkeit, dass die US-Regierung TSMC dazu bewegen könnte, eine gemeinsame Unternehmung mit Intel zu gründen, wird von einigen Marktbeobachtern als realistisch angesehen. Eine solche Partnerschaft könnte Intel helfen, Verzögerungen in der fortschrittlichen Fertigung zu überwinden und sicherzustellen, dass US-amerikanische Anlagen in der Lage sind, Spitzenchips zu produzieren. Doch die Experten von Jefferies sehen in der Errichtung einer Verpackungsfabrik durch TSMC in den USA eine realistischere Option. Diese Anlage würde einen wesentlichen Engpass im Produktionsprozess von TSMC beseitigen und sicherstellen, dass die fortschrittlichsten KI-Chips in den USA gefertigt werden können. Während die fortschrittlichsten Technologien von TSMC, wie der 2-Nanometer-Prozess, nur in Taiwan produziert werden können, sind KI-Chips oft auf ältere Knoten angewiesen, da sie einen höheren Energieverbrauch haben. Die Anlage in Arizona ist in der Lage, die fortschrittlichsten Produkte zu fertigen, insbesondere für den GPU-Riesen NVIDIA.
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