OTTAWA / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Die steigende Nachfrage nach effizienteren Datenübertragungsmethoden in Rechenzentren hat zu einer bemerkenswerten Innovation geführt. Hyperlume, ein Unternehmen mit Sitz in Ottawa, Kanada, hat eine Technologie entwickelt, die die Kommunikation zwischen Chips erheblich beschleunigen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken soll.

Die Rechenzentren in den USA verbrauchten im Jahr 2023 etwa 4,4 % des gesamten Stroms des Landes, und es wird erwartet, dass dieser Anteil bis 2028 auf bis zu 12 % ansteigt. Ein Großteil dieser Energie wird für die Datenübertragung zwischen Chips verwendet. Hyperlume, ein Unternehmen aus Ottawa, Kanada, hat es sich zur Aufgabe gemacht, diesen Prozess effizienter zu gestalten und gleichzeitig die Geschwindigkeit zu erhöhen.

Hyperlume hat eine Variante von Mikro-LEDs entwickelt, die Informationen schneller übertragen können als die herkömmlichen Kupferverbindungen, die in Rechenzentren zwischen den Racks zu finden sind. Diese Mikro-LEDs benötigen zudem weniger Energie für die Datenübertragung als Kupferdrähte.

Mohsen Asad, Mitbegründer und CEO von Hyperlume, erklärte, dass das Unternehmen eine logische Erweiterung der Arbeit sei, die er und sein Mitbegründer Hossein Fariborzi vor der Gründung des Unternehmens geleistet haben. Asads Hintergrund in der Elektrotechnik führte ihn zu einer Karriere, die sich auf die Datenübertragung zwischen Chips und Racks konzentriert. Fariborzi bringt seine Expertise im Bereich des Designs von energieeffizienten elektrischen Schaltungen ein.

Asad betonte, dass Energieverbrauch und Latenz schon immer Probleme bei der Chip-zu-Chip-Kommunikation in Rechenzentren waren, die durch den Aufstieg der Künstlichen Intelligenz noch verschärft wurden. Die Lösung des Latenzproblems wird nicht nur bestehende Verbindungen zwischen Chips beschleunigen, sondern auch Chipkapazitäten freischalten, die aufgrund von Latenzengpässen bisher nicht zugänglich waren.

Als Asad und Fariborzi Hyperlume im Jahr 2022 gründeten, begannen sie mit der Überlegung, wie das Latenzproblem in Rechenzentren mit vorhandener Technologie angegangen werden könnte. Silizium war eine mögliche Option zur Verbindung von Chips, aber zu teuer für den Einsatz im großen Maßstab. Laser waren ebenfalls kostspielig.

Hyperlume entschied sich daher, günstige Mikro-LEDs zu verwenden und sie so anzupassen, dass sie Informationen zwischen Chips sehr schnell übertragen können, fast wie eine Glasfaserverbindung, jedoch ohne die damit verbundenen Kosten.

Der Schlüssel zum Erfolg liegt in den ultraschnellen Mikro-LEDs und einem energieeffizienten ASIC, der alles steuert und mit anderen Chips kommuniziert, so Asad. Hyperlume arbeitet derzeit mit einer Handvoll früher Kunden, hauptsächlich in Nordamerika, um sein Produkt weiter zu verfeinern.

Das Unternehmen hat kürzlich eine Seed-Finanzierungsrunde in Höhe von 12,5 Millionen US-Dollar abgeschlossen, die von BDC Capital’s Deep Tech Venture Fund und ArcTern Ventures angeführt wurde, mit Beteiligung von MUUS Climate Partners, Intel Capital und SOSV.

Mit dem neuen Kapital sollen weitere Ingenieure eingestellt und die Entwicklung der Technologie vorangetrieben werden, damit sie bald in die Hände weiterer Kunden gelangt. In Zukunft plant das Unternehmen, seine Bandbreite zu erhöhen, um technologisch für die nächste Generation leistungsstarker Rechenzentren gerüstet zu sein.

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Hyperlume beschleunigt und optimiert Chip-Kommunikation in Rechenzentren
Hyperlume beschleunigt und optimiert Chip-Kommunikation in Rechenzentren (Foto: DALL-E, IT BOLTWISE)



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