Micron erweitert Kapazitäten für High-Bandwidth Memory in Singapur

SINGAPUR / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Micron Technology investiert in die Zukunft der Speichertechnologie mit der Eröffnung einer neuen High-Bandwidth Memory (HBM) Packaging-Fabrik in Singapur. Diese strategische Entscheidung unterstreicht die wachsende Bedeutung von fortschrittlichen Speicherlösungen, die durch die zunehmende Verbreitung von Künstlicher Intelligenz (KI) in verschiedenen Branchen erforderlich werden.

Micron Technology hat einen bedeutenden Schritt in Richtung Zukunft der Speichertechnologie unternommen, indem es den Grundstein für eine hochmoderne High-Bandwidth Memory (HBM) Packaging-Fabrik in Singapur gelegt hat. Diese Einrichtung, die erste ihrer Art in der Region, wird mit KI-basierten intelligenten Lösungen hochautomatisiert betrieben und mit Technologien zur Verminderung von Treibhausgasen ausgestattet sein. Die Eröffnung der neuen Betriebsstätte ist für 2026 angesetzt, mit einer Kapazitätserweiterung, die ab 2027 beginnt.

Die Investitionen von 7 Milliarden US-Dollar sollen den steigenden Bedarf an fortschrittlichen Speichertechnologien durch KI unterstützen und die NAND-Fertigung erweitern. Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, hebt hervor, dass der Bedarf an fortschrittlichen Speicher- und Speichersystemen mit der zunehmenden Verbreitung von KI in verschiedenen Branchen stark ansteigen wird. Diese Expansion könnte bis zu 3.000 Arbeitsplätze umfassen, darunter Entwicklung, Montage und Testbetrieb von Verpackungen.

Die Bedeutung dieser Investition wird durch die Teilnahme prominenter Persönlichkeiten an der feierlichen Zeremonie unterstrichen, darunter der stellvertretende Premierminister und Handelsminister von Singapur, Gan Kim Yong, sowie der Vorsitzende der Singapore Economic Development Board, Png Cheong Boon. Diese strategische Entscheidung von Micron zeigt das Engagement des Unternehmens, die Nachfrage nach fortschrittlichen Speicherlösungen zu decken und gleichzeitig die Umweltbelastung zu minimieren.

Ein weiterer Aspekt dieser Entwicklung ist die Zusammenarbeit mit NVIDIA. Jensen Huang, CEO von NVIDIA, verkündete auf der CES 2025, dass Microns HBM-Chips die neueste Blackwell-Architektur von NVIDIA antreiben werden. Diese Partnerschaft unterstreicht die Bedeutung von Microns Technologie in der KI-Entwicklung und zeigt, wie wichtig fortschrittliche Speicherlösungen für die Zukunft der KI sind.

Der Markt für High-Bandwidth Memory wird von Experten als wachstumsstark eingeschätzt. Vorherige Berichte bestätigten, dass SK Hynix 2024 mit einem Marktanteil von über 52 % den HBM-Markt anführen wird, gefolgt von Samsung mit 42,4 % und Micron mit über 5 %. Morgan Stanley prognostiziert, dass der HBM-Markt von 4 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 71 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 wachsen wird.

Die Erweiterungspläne in Singapur unterstützen auch langfristig die NAND-Fertigung des Unternehmens. Diese strategische Entscheidung zeigt, dass Micron nicht nur auf die aktuellen Marktbedürfnisse reagiert, sondern auch in die Zukunft investiert, um seine Position als führendes Unternehmen im Bereich der Speichertechnologie zu stärken.