IBM treibt Energieeffizienz in Datenzentren mit neuer Chiptechnologie voran

ALBANY / BROMONT / MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – IBM hat einen bedeutenden Fortschritt in der Chiptechnologie erzielt, der die Energieeffizienz von Datenzentren revolutionieren könnte.

IBM hat mit der Einführung der Co-Packaged-Optik (CPO)-Technologie einen bedeutenden Schritt in der Chipkommunikation gemacht, der die Energieeffizienz von Datenzentren erheblich steigern könnte. Diese Technologie ermöglicht eine bis zu achtzigfache Erhöhung der Bandbreite zwischen Chips, was durch den Einsatz optischer Strukturen erreicht wird, die Signale mit mehreren Wellenlängen übertragen können.

Die CPO-Technologie von IBM könnte den Stromverbrauch in Datenzentren drastisch senken. Laut Dario Gil, Senior Vice President und Forschungsleiter bei IBM, könnte diese Innovation die Art und Weise, wie Chips miteinander kommunizieren, grundlegend verändern und eine zukunftssichere Infrastruktur für KI-Anwendungen schaffen.

Ein wesentlicher Vorteil der CPO-Technologie liegt in ihrer Fähigkeit, auch unter extremen Umweltbedingungen zuverlässig zu funktionieren. Dies ist besonders wichtig, da die Anforderungen an die Leistung und Effizienz von Datenzentren mit der zunehmenden Verbreitung von KI-Anwendungen stetig steigen.

Die Entwicklung dieser Technologie fand in Albany, New York, statt, während Prototypen und Modultests in der IBM-Anlage in Bromont, Quebec, durchgeführt wurden. Diese Anlage ist seit Jahrzehnten führend in der Verpackung und Prüfung von Chips und spielt eine zentrale Rolle im Halbleiter-Korridor zwischen den USA und Kanada.

Die Einführung der CPO-Technologie könnte elektrische Verbindungen in Datenzentren durch optische ersetzen, was nicht nur die Bandbreite erhöht, sondern auch die Energieeffizienz verbessert. Dies ist ein entscheidender Faktor, da der Energieverbrauch von Datenzentren weltweit ein wachsendes Problem darstellt.

Experten sehen in der CPO-Technologie von IBM einen wichtigen Schritt zur Bewältigung der Herausforderungen, die mit der zunehmenden Digitalisierung und dem Einsatz von KI verbunden sind. Die Möglichkeit, die Bandbreite erheblich zu erhöhen und gleichzeitig den Energieverbrauch zu senken, könnte IBM einen Wettbewerbsvorteil in der Branche verschaffen.

Insgesamt zeigt die Entwicklung der CPO-Technologie, dass IBM weiterhin an der Spitze der Halbleiterforschung steht und bereit ist, die Herausforderungen der Zukunft mit innovativen Lösungen anzugehen. Die Auswirkungen dieser Technologie könnten weitreichend sein und die Art und Weise, wie Datenzentren betrieben werden, grundlegend verändern.