Eliyan erhält 60 Mio. Dollar für bahnbrechende KI-Chip-Interkonnekttechnologie

MÜNCHEN (IT BOLTWISE) – Eliyan hat 60 Millionen Dollar für seine Chiplet-Interkonnekttechnologie eingeworben, die die Verarbeitungsgeschwindigkeit von KI-Chips beschleunigt.

Eliyan hat eine Finanzierung in Höhe von 60 Millionen Dollar für seine Technologie zur Interkonnektion von Chiplets erhalten, die die Verarbeitung von KI-Chips beschleunigt. Diese Runde wurde gemeinsam vom Samsung Catalyst Fund und Tiger Global Management angeführt, um das Team bei der Bewältigung der Herausforderungen bei der Entwicklung von Chips für generative KI zu unterstützen. Angesichts der Nachfrage nach KI-Chips prognostizieren Branchenbeobachter ein robustes Wachstum im Sektor des Hochbandbreitenspeichers (HBM) – um bis zu 331% in diesem Jahr, gefolgt von 124% im Jahr 2025, laut dem Marktforscher Arete Research.

Die Chiplet-Interkonnekttechnologie von Eliyan, die den Standards UCIe-, BoW- oder UMI-konformen PHY (bekannt als NuLink PHY) entspricht, adressiert die Beschränkungen durch Speicher- und IO-Wände bei Verwendung von fortschrittlichem oder standardmäßigem Verpackungsmaterial. Ein PHY ist eine physische Schicht des OSI-Modells. Die Instantiierung eines PHY verbindet ein Link-Layer-Gerät (oft als MAC bezeichnet) mit einem physischen Medium wie einer Glasfaser oder einem Kupferkabel. Nun wird es auf Multi-Chip-Lösungen angewendet, die es Chip-Herstellern ermöglichen, mehrere Chiplets auf demselben Gerät zu verbinden.

Die Technologie von Eliyan erreicht eine bis zu vierfach höhere Leistung und halbiert den Energieverbrauch im Vergleich zu anderen Lösungen, so das Unternehmen. NuLink PHY wurde auf fortschrittlichen Prozessknoten erprobt und adressiert sowohl Die-to-Die- als auch Die-to-Memory-Interkonnekte mit seinen hocheffizienten Leistungskennzahlen.

Auch bestehende Investoren beteiligten sich an der Runde, einschließlich Intel Capital sowie SK Hynix, Cleveland Avenue und Mesh Ventures, unter anderen.

Die zusätzliche Investition folgt auf eine Series-A-Finanzierungsrunde des Unternehmens in Höhe von 40 Millionen Dollar im Jahr 2022. Sie wird Eliyan ermöglichen, seinen Fokus auf die dringlichsten Herausforderungen bei der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher KI-Chips, die Multi-Die-Architekturen in fortschrittlicher Verpackung oder Standard-Organiksubstraten verwenden, fortzusetzen. Seine Chiplet-Interkonnekttechnologie ermöglicht es Chip-Herstellern, neue Leistungs- und Energieeffizienzniveaus zu erreichen.

Neben Die-to-Die-Interkonnekten in chipletbasierten Designs adressiert das Unternehmen auch die wachsende Herausforderung von Speicherkapazität und -bandbreite in KI-Chips mit seiner innovativen Universal Memory Interface (UMI). Diese bidirektionale Interkonnektmethode zielt auf das Problem der „Speicherwand“ ab, mit dem große, Multi-Die-Designs konfrontiert sind. „Wir freuen uns, die Serie-B-Finanzierungsrunde von Eliyan mitzuführen und mit einem außergewöhnlichen Team zusammenzuarbeiten, das für seine einzigartige Expertise in Interkonnekt- und Mixed-Signal-Technologien bekannt ist“, sagte Marco Chisari, Leiter des Samsung Semiconductor Innovation Center, in einer Stellungnahme. „Intensive Arbeitslasten und hochmoderne Anwendungen, einschließlich generativer KI und Automobiltechnik, treiben die Nachfrage nach anspruchsvollerer Halbleitergestaltung und der Übernahme der Chiplet-Architektur voran.“

UMI ermöglicht eine sehr bandbreiteneffiziente Verbindung zum Speicher, sowohl in Standard-Organiksubstraten als auch in fortschrittlicher Verpackung. Aufgrund seiner hocheffizienten PHY-Strandbereiche bietet UMI eine erhebliche Steigerung der gesamten Speicherbandbreite pro KI-Chip und eine wesentliche Reduzierung der für Speicherschnittstellen benötigten Die-Fläche.

„In einer Zeit, in der die Explosion der KI zunehmende Konnektivitätsbedürfnisse mit sich bringt und die Halbleiterindustrie einen tiefgreifenden Wandel mit dem Aufkommen der Multi-Die-Implementierung durchläuft, ist Eliyan bereit, die Chiplet-Konnektivitätstechnologie durch die Freisetzung der ultimativen Leistung von chipletbasierten Systemen zu revolutionieren“, sagte Srini Ananth, Managing Director bei Intel Capital, in einer Stellungnahme. „Die kontinuierlichen Fortschritte von Eliyan in der Die-to-Die-Interkonnektarchitektur und ihre Skalierbarkeit in der KI-Ära markieren wirklich einen bedeutenden Meilenstein in der größeren Chiplet-Revolution.“

NuLink PHY von Eliyan wurde kürzlich auf TSMCs 3nm-Prozess ausgeführt, mit dem Ziel, branchenführende Leistungen von bis zu 64Gbs pro Link zu erreichen, bei einem beispiellosen Leistungs-/Energieverhältnis.

„Diese Investition spiegelt das Vertrauen in unseren Ansatz zur Integration von Multi-Chip-Architekturen wider, die die kritischen Herausforderungen von hohen Kosten, niedriger Ausbeute, Energieverbrauch, Fertigungskomplexität und Größenbeschränkungen angehen“, sagte Ramin Farjadrad, CEO von Eliyan, in einer Stellungnahme. „Unsere NuLink-Technologie hat mit Tape-Outs in den fortschrittlichsten Prozessen die kommerzielle Reife erreicht und ist für die Bereitstellung der notwendigen hohen Bandbreite, geringen Latenz und niedrigen Leistungsfähigkeit optimiert. Wir danken allen unseren Investoren für ihre Unterstützung unserer Vision, die ultimativen Chiplet-Systeme für die neue KI-Ära zu ermöglichen.“